সীসা-মুক্ত তরঙ্গ সোল্ডারিং এবং সীসা-মুক্ত রিফ্লো সোল্ডারিং ইলেকট্রনিক পণ্য উত্পাদনের জন্য প্রয়োজনীয় সোল্ডারিং সরঞ্জাম।সীসা-মুক্ত তরঙ্গ সোল্ডারিং সক্রিয় প্লাগ-ইন ইলেকট্রনিক উপাদানগুলিকে সোল্ডার করার জন্য ব্যবহার করা হয়, এবং সীসা-মুক্ত রিফ্লো সোল্ডারিং সোল্ডার সোর্স পিন ইলেকট্রনিক উপাদানগুলির জন্য ব্যবহৃত হয়।ডিভাইসের জন্য, সীসা-মুক্ত রিফ্লো সোল্ডারিংও এক ধরনের এসএমটি উৎপাদন প্রক্রিয়া।এর পরে, চেংইয়ুয়ান অটোমেশন আপনার সাথে সীসা-মুক্ত তরঙ্গ সোল্ডারিংয়ের তুলনায় সীসা-মুক্ত রিফ্লো সোল্ডারিং প্রক্রিয়ার বৈশিষ্ট্যগুলি ভাগ করবে।
1. সীসা-মুক্ত রিফ্লো সোল্ডারিং প্রক্রিয়াটি সীসা-মুক্ত তরঙ্গ সোল্ডারিংয়ের মতো নয়, যার জন্য উপাদানগুলিকে গলিত সোল্ডারে সরাসরি নিমজ্জিত করতে হবে, তাই উপাদানগুলিতে তাপীয় শক ছোট।যাইহোক, সীসা-মুক্ত রিফ্লো সোল্ডারিংয়ের জন্য বিভিন্ন গরম করার পদ্ধতির কারণে, কখনও কখনও উপাদানগুলিতে বৃহত্তর তাপীয় চাপ প্রয়োগ করা হয়;
2. সীসা-মুক্ত রিফ্লো সোল্ডারিং প্রক্রিয়াটি শুধুমাত্র প্যাডে সোল্ডার প্রয়োগ করতে হবে, এবং ঢালাইয়ের ত্রুটিগুলি যেমন ভার্চুয়াল সোল্ডারিং এবং ক্রমাগত সোল্ডারিং এড়াতে প্রয়োগ করা সোল্ডারের পরিমাণ নিয়ন্ত্রণ করতে পারে, তাই ঢালাইয়ের মান ভাল এবং নির্ভরযোগ্যতা উচ্চ;
3. সীসা-মুক্ত রিফ্লো সোল্ডারিং প্রক্রিয়ার একটি স্ব-পজিশনিং প্রভাব রয়েছে।যখন গলিত সোল্ডারের পৃষ্ঠের টানের কারণে উপাদান স্থাপনের অবস্থান বিচ্যুত হয়, যখন সমস্ত সোল্ডারিং টার্মিনাল বা পিন এবং সংশ্লিষ্ট প্যাডগুলি একই সময়ে ভেজা হয়, তখন পৃষ্ঠটি উত্তেজনার ক্রিয়াকলাপে, এটি স্বয়ংক্রিয়ভাবে আবার টানা হয় আনুমানিক লক্ষ্য অবস্থান;
4. সীসা-মুক্ত রিফ্লো সোল্ডারিং প্রক্রিয়ার সোল্ডারে কোনও বিদেশী পদার্থ মিশ্রিত হবে না।সোল্ডার পেস্ট ব্যবহার করার সময়, সোল্ডারের রচনাটি সঠিকভাবে নিশ্চিত করা যেতে পারে;
5. সীসা-মুক্ত রিফ্লো সোল্ডারিং প্রক্রিয়া স্থানীয় গরম করার উত্স ব্যবহার করতে পারে, যাতে একই সার্কিট বোর্ডে সোল্ডারিংয়ের জন্য বিভিন্ন সোল্ডারিং প্রক্রিয়া ব্যবহার করা যেতে পারে;
6. সীসা-মুক্ত রিফ্লো সোল্ডারিং প্রক্রিয়া সীসা-মুক্ত তরঙ্গ সোল্ডারিং প্রক্রিয়ার চেয়ে সহজ, এবং বোর্ড মেরামতের কাজের চাপ কম, এইভাবে জনশক্তি, বিদ্যুৎ এবং উপকরণ সংরক্ষণ করে।
পোস্টের সময়: ডিসেম্বর-১১-২০২৩