Chengyuan রিফ্লো সোল্ডারিং তাপমাত্রা অঞ্চলটি প্রধানত চারটি তাপমাত্রা অঞ্চলে বিভক্ত: প্রিহিটিং জোন, ধ্রুবক তাপমাত্রা অঞ্চল, সোল্ডারিং জোন এবং কুলিং জোন।
1. প্রিহিটিং জোন
প্রিহিটিং হল রিফ্লো সোল্ডারিং প্রক্রিয়ার প্রথম ধাপ।এই রিফ্লো পর্যায়ে, সমগ্র সার্কিট বোর্ড সমাবেশ লক্ষ্য তাপমাত্রার দিকে ক্রমাগত উত্তপ্ত হয়।প্রি-হিট পর্বের মূল উদ্দেশ্য হল সম্পূর্ণ বোর্ড সমাবেশকে নিরাপদে প্রি-রিফ্লো তাপমাত্রায় আনা।প্রিহিটিং হল সোল্ডার পেস্টে উদ্বায়ী দ্রাবকগুলিকে ডিগাস করার একটি সুযোগ।পেস্টি দ্রাবক সঠিকভাবে নিষ্কাশনের জন্য এবং সমাবেশ নিরাপদে প্রি-প্রবাহের তাপমাত্রায় পৌঁছানোর জন্য, PCB একটি সামঞ্জস্যপূর্ণ, রৈখিক ফ্যাশনে উত্তপ্ত করা আবশ্যক।রিফ্লো প্রক্রিয়ার প্রথম পর্যায়ের একটি গুরুত্বপূর্ণ সূচক হল তাপমাত্রার ঢাল বা তাপমাত্রার র্যাম্প সময়।এটি সাধারণত সেকেন্ড সেকেন্ডে ডিগ্রী সেলসিয়াসে পরিমাপ করা হয়।অনেক ভেরিয়েবল এই চিত্রটিকে প্রভাবিত করতে পারে, যার মধ্যে রয়েছে: লক্ষ্য প্রক্রিয়াকরণের সময়, সোল্ডার পেস্টের অস্থিরতা এবং উপাদান বিবেচনা।এই সমস্ত প্রক্রিয়ার ভেরিয়েবলগুলি বিবেচনা করা গুরুত্বপূর্ণ, তবে বেশিরভাগ ক্ষেত্রে সংবেদনশীল উপাদানগুলির বিবেচনা গুরুত্বপূর্ণ।“তাপমাত্রা খুব দ্রুত পরিবর্তিত হলে অনেক উপাদান ফাটবে।সর্বাধিক সংবেদনশীল উপাদানগুলি সহ্য করতে পারে এমন তাপ পরিবর্তনের সর্বাধিক হার সর্বাধিক অনুমোদিত ঢালে পরিণত হয়।"যাইহোক, যদি তাপগতভাবে সংবেদনশীল উপাদান ব্যবহার না করা হয় এবং থ্রুপুট সর্বাধিক করার জন্য প্রক্রিয়াকরণের সময় উন্নত করতে ঢাল সামঞ্জস্য করা যেতে পারে।তাই, অনেক নির্মাতারা এই ঢালগুলিকে সর্বোচ্চ সর্বজনীন অনুমোদনযোগ্য হারে 3.0°C/সেকেন্ডে বৃদ্ধি করে।বিপরীতভাবে, আপনি যদি একটি সোল্ডার পেস্ট ব্যবহার করেন যাতে একটি বিশেষভাবে শক্তিশালী দ্রাবক থাকে, তবে উপাদানটি খুব দ্রুত গরম করা সহজেই একটি পলাতক প্রক্রিয়া তৈরি করতে পারে।উদ্বায়ী দ্রাবক আউটগ্যাস হিসাবে, তারা প্যাড এবং বোর্ড থেকে সোল্ডার স্প্ল্যাশ করতে পারে।ওয়ার্ম-আপ পর্বে হিংসাত্মক আউটগ্যাসিংয়ের জন্য সোল্ডার বল প্রধান সমস্যা।একবার প্রিহিট পর্বে বোর্ডটিকে তাপমাত্রায় নিয়ে আসা হলে, এটি ধ্রুব তাপমাত্রার পর্যায়ে বা প্রি-রিফ্লো পর্যায়ে প্রবেশ করা উচিত।
2. ধ্রুবক তাপমাত্রা অঞ্চল
রিফ্লো ধ্রুবক তাপমাত্রা অঞ্চলটি সাধারণত সোল্ডার পেস্টের উদ্বায়ী অপসারণ এবং ফ্লাক্স সক্রিয় করার জন্য 60 থেকে 120 সেকেন্ডের এক্সপোজার হয়, যেখানে ফ্লাক্স গ্রুপটি কম্পোনেন্ট লিড এবং প্যাডগুলিতে রেডক্স শুরু করে।অত্যধিক তাপমাত্রা ঝাল পেস্ট সংযুক্ত প্যাড এবং কম্পোনেন্ট টার্মিনালের সোল্ডার এবং অক্সিডেশনের স্প্যাটারিং বা বলিং হতে পারে।এছাড়াও, তাপমাত্রা খুব কম হলে, ফ্লাক্স সম্পূর্ণরূপে সক্রিয় নাও হতে পারে।
3. ঢালাই এলাকা
সাধারণ সর্বোচ্চ তাপমাত্রা তরল থেকে 20-40°C বেশি।[১] এই সীমা নির্ধারণ করা হয় সমাবেশের সর্বনিম্ন উচ্চ তাপমাত্রা প্রতিরোধের অংশ (যে অংশটি তাপের ক্ষতির জন্য সবচেয়ে বেশি সংবেদনশীল)।আদর্শ নির্দেশিকা হল সর্বাধিক তাপমাত্রা থেকে 5°C বিয়োগ করা যা সবচেয়ে সূক্ষ্ম উপাদানটি সর্বাধিক প্রক্রিয়া তাপমাত্রায় পৌঁছানোর জন্য সহ্য করতে পারে।এই সীমা অতিক্রম রোধ করার জন্য প্রক্রিয়া তাপমাত্রা নিরীক্ষণ করা গুরুত্বপূর্ণ।উপরন্তু, উচ্চ তাপমাত্রা (260°C এর বেশি) SMT উপাদানগুলির অভ্যন্তরীণ চিপগুলিকে ক্ষতিগ্রস্ত করতে পারে এবং আন্তঃধাতু যৌগগুলির বৃদ্ধিকে উৎসাহিত করতে পারে।বিপরীতভাবে, যে তাপমাত্রা যথেষ্ট গরম নয় তা স্লারিকে পর্যাপ্তভাবে প্রবাহিত হতে বাধা দিতে পারে।
4. কুলিং জোন
শেষ জোনটি একটি শীতল অঞ্চল যা প্রক্রিয়াকৃত বোর্ডকে ধীরে ধীরে ঠান্ডা করে এবং সোল্ডার জয়েন্টগুলিকে শক্ত করে।সঠিক ঠাণ্ডা অবাঞ্ছিত ইন্টারমেটালিক যৌগ গঠন বা উপাদানগুলির তাপীয় শককে দমন করে।শীতল অঞ্চলের সাধারণ তাপমাত্রা 30-100 ডিগ্রি সেলসিয়াসের মধ্যে থাকে।4°C/s একটি শীতল হার সাধারণত সুপারিশ করা হয়.প্রক্রিয়ার ফলাফল বিশ্লেষণ করার সময় এটি বিবেচনা করার পরামিতি।
রিফ্লো সোল্ডারিং প্রযুক্তি সম্পর্কে আরও জ্ঞানের জন্য, অনুগ্রহ করে চেঙ্গুয়ান ইন্ডাস্ট্রিয়াল অটোমেশন ইকুইপমেন্টের অন্যান্য নিবন্ধ দেখুন
পোস্টের সময়: জুন-০৯-২০২৩