এসএমটি প্রক্রিয়াকরণ প্রযুক্তিতে রিফ্লো সোল্ডারিংয়ের ভূমিকা

রিফ্লো সোল্ডারিংও একটি রিফ্লো সোল্ডারিং প্রক্রিয়া।এর নীতি হল PCB প্যাডে উপযুক্ত পরিমাণে সোল্ডার পেস্ট (সোল্ডার পেস্ট) প্রিন্ট করা বা ইনজেকশন করা এবং সংশ্লিষ্ট এসএমটি চিপ প্রসেসিং উপাদানগুলি মাউন্ট করা এবং তারপর টিন গরম করার জন্য রিফ্লো ওভেনের হট এয়ার কনভেকশন হিটিং ব্যবহার করে পেস্টটি গলে যায়। এবং গঠিত হয়, এবং অবশেষে একটি নির্ভরযোগ্য সোল্ডার জয়েন্ট কুলিংয়ের মাধ্যমে গঠিত হয়, এবং উপাদানটি PCB প্যাডের সাথে সংযুক্ত থাকে, যা যান্ত্রিক সংযোগ এবং বৈদ্যুতিক সংযোগের ভূমিকা পালন করে।রিফ্লো সোল্ডারিং প্রক্রিয়া তুলনামূলকভাবে জটিল এবং জ্ঞানের বিস্তৃত পরিসর জড়িত।এটি একটি নতুন প্রযুক্তি আন্তঃবিভাগের অন্তর্গত।সাধারণভাবে বলতে গেলে, রিফ্লো সোল্ডারিং চারটি পর্যায়ে বিভক্ত: প্রিহিটিং, স্থির তাপমাত্রা, রিফ্লো এবং শীতলকরণ।

1. প্রিহিটিং জোন

প্রিহিটিং জোন: এটি পণ্যের প্রাথমিক গরম করার পর্যায়।এর উদ্দেশ্য হল ঘরের তাপমাত্রায় পণ্যটিকে দ্রুত গরম করা এবং সোল্ডার পেস্ট ফ্লাক্স সক্রিয় করা।এটি নিমজ্জন টিনের পরবর্তী পর্যায়ে দ্রুত উচ্চ-তাপমাত্রা গরম করার কারণে উপাদানের তাপ এড়াতেও হয়।ক্ষতির জন্য প্রয়োজনীয় একটি গরম করার পদ্ধতি।অতএব, গরম করার হার পণ্যের জন্য অত্যন্ত গুরুত্বপূর্ণ, এবং এটি একটি যুক্তিসঙ্গত পরিসরের মধ্যে নিয়ন্ত্রণ করা আবশ্যক।যদি এটি খুব দ্রুত হয়, তাপীয় শক ঘটবে, এবং PCB বোর্ড এবং উপাদানগুলি তাপীয় চাপের শিকার হবে, যার ফলে ক্ষতি হবে।একই সময়ে, সোল্ডার পেস্টের দ্রাবক দ্রুত গরম হওয়ার কারণে দ্রুত বাষ্পীভূত হবে।যদি এটি খুব ধীর হয়, সোল্ডার পেস্ট দ্রাবক সম্পূর্ণরূপে উদ্বায়ী করতে সক্ষম হবে না, যা সোল্ডারিং গুণমানকে প্রভাবিত করবে।

2. ধ্রুবক তাপমাত্রা অঞ্চল

ধ্রুবক তাপমাত্রা অঞ্চল: এর উদ্দেশ্য হল PCB-তে প্রতিটি উপাদানের তাপমাত্রা স্থিতিশীল করা এবং উপাদানগুলির মধ্যে তাপমাত্রার পার্থক্য কমাতে যতটা সম্ভব ঐকমত্যে পৌঁছানো।এই পর্যায়ে, প্রতিটি উপাদান গরম করার সময় অপেক্ষাকৃত দীর্ঘ।কারণ হল যে ছোট উপাদানগুলি কম তাপ শোষণের কারণে প্রথমে ভারসাম্যে পৌঁছাবে এবং বড় উপাদানগুলি বড় তাপ শোষণের কারণে ছোট উপাদানগুলিকে ধরতে যথেষ্ট সময় লাগবে।এবং নিশ্চিত করুন যে সোল্ডার পেস্টের ফ্লাক্স সম্পূর্ণরূপে উদ্বায়ীকৃত।এই পর্যায়ে, ফ্লাক্সের ক্রিয়ায়, প্যাডের অক্সাইড, সোল্ডার বল এবং উপাদান পিনগুলি সরানো হবে।একই সময়ে, ফ্লাক্স উপাদান এবং প্যাডের পৃষ্ঠের তেলও সরিয়ে দেবে, সোল্ডারিং এরিয়া বাড়াবে এবং উপাদানগুলিকে আবার অক্সিডাইজ করা থেকে বাধা দেবে।এই পর্যায়টি শেষ হওয়ার পরে, প্রতিটি উপাদান একই বা একই তাপমাত্রায় রাখা উচিত, অন্যথায় অতিরিক্ত তাপমাত্রার পার্থক্যের কারণে দুর্বল সোল্ডারিং হতে পারে।

ধ্রুব তাপমাত্রার তাপমাত্রা এবং সময় PCB ডিজাইনের জটিলতার উপর নির্ভর করে, উপাদানের প্রকারের পার্থক্য এবং উপাদানগুলির সংখ্যা, সাধারণত 120-170 ° C এর মধ্যে, যদি PCB বিশেষভাবে জটিল হয়, ধ্রুবক তাপমাত্রা অঞ্চলের তাপমাত্রা একটি রেফারেন্স হিসাবে রোজিনের নরম হওয়া তাপমাত্রার সাথে নির্ধারণ করা উচিত, উদ্দেশ্য হল ব্যাক-এন্ড রিফ্লো জোনে সোল্ডারিং সময় হ্রাস করা, আমাদের কোম্পানির ধ্রুবক তাপমাত্রা অঞ্চল সাধারণত 160 ডিগ্রিতে নির্বাচিত হয়।

3. রিফ্লো জোন

রিফ্লো জোনের উদ্দেশ্য হল সোল্ডার পেস্টকে গলিত অবস্থায় পৌঁছে দেওয়া এবং সোল্ডার করার জন্য উপাদানগুলির পৃষ্ঠের প্যাডগুলিকে ভিজা করা।

পিসিবি বোর্ড রিফ্লো জোনে প্রবেশ করলে, সোল্ডার পেস্টটি গলে যাওয়া অবস্থায় পৌঁছানোর জন্য তাপমাত্রা দ্রুত বৃদ্ধি পাবে।সীসা সোল্ডার পেস্ট Sn:63/Pb:37-এর গলনাঙ্ক হল 183°C, এবং সীসা-মুক্ত সোল্ডার পেস্ট Sn:96.5/Ag:3/Cu: 0.5-এর গলনাঙ্ক হল 217°C৷এই এলাকায়, হিটার দ্বারা প্রদত্ত তাপ সর্বাধিক, এবং চুল্লির তাপমাত্রা সর্বোচ্চে সেট করা হবে, যাতে সোল্ডার পেস্টের তাপমাত্রা দ্রুত সর্বোচ্চ তাপমাত্রায় উঠবে।

রিফ্লো সোল্ডারিং কার্ভের সর্বোচ্চ তাপমাত্রা সাধারণত সোল্ডার পেস্টের গলনাঙ্ক, পিসিবি বোর্ড এবং উপাদানের তাপ-প্রতিরোধী তাপমাত্রা দ্বারা নির্ধারিত হয়।রিফ্লো এলাকায় পণ্যের সর্বোচ্চ তাপমাত্রা ব্যবহৃত সোল্ডার পেস্টের ধরন অনুযায়ী পরিবর্তিত হয়।সাধারণভাবে বলতে গেলে, সীসা সোল্ডার পেস্টের সর্বোচ্চ সর্বোচ্চ তাপমাত্রা সাধারণত 230-250°C হয় এবং সীসাযুক্ত সোল্ডার পেস্টের তাপমাত্রা সাধারণত 210-230°C হয়।যদি সর্বোচ্চ তাপমাত্রা খুব কম হয়, তবে এটি সহজেই ঠান্ডা ঢালাই এবং সোল্ডার জয়েন্টগুলির অপর্যাপ্ত ভেজা সৃষ্টি করবে;যদি এটি খুব বেশি হয়, ইপোক্সি রজন টাইপ সাবস্ট্রেটগুলি হবে এবং প্লাস্টিকের অংশটি কোকিং, পিসিবি ফোমিং এবং ডিলামিনেশনের ঝুঁকিপূর্ণ, এবং এটি অতিরিক্ত ইউটেটিক ধাতব যৌগ গঠনের দিকে পরিচালিত করবে, সোল্ডার জয়েন্টগুলিকে ভঙ্গুর করে তুলবে, ঢালাই শক্তিকে দুর্বল করে দেবে, এবং পণ্যের যান্ত্রিক বৈশিষ্ট্য প্রভাবিত করে।

এটি জোর দেওয়া উচিত যে রিফ্লো এলাকায় সোল্ডার পেস্টের ফ্লাক্স এই সময়ে সোল্ডার পেস্টের ভিজানো এবং কম্পোনেন্টের সোল্ডার প্রান্তকে উন্নীত করতে এবং সোল্ডার পেস্টের পৃষ্ঠের টান কমাতে সহায়ক।যাইহোক, রিফ্লো ফার্নেসের অবশিষ্ট অক্সিজেন এবং ধাতব পৃষ্ঠের অক্সাইডের কারণে, ফ্লাক্সের প্রচার একটি প্রতিবন্ধক হিসাবে কাজ করে।

সাধারণত একটি ভাল চুল্লি তাপমাত্রা বক্ররেখাকে PCB-এর প্রতিটি পয়েন্টের সর্বোচ্চ তাপমাত্রার সাথে যথাসম্ভব সামঞ্জস্যপূর্ণ হতে হবে এবং পার্থক্যটি 10 ​​ডিগ্রির বেশি হওয়া উচিত নয়।শুধুমাত্র এইভাবে আমরা নিশ্চিত করতে পারি যে পণ্যটি শীতল অঞ্চলে প্রবেশ করলে সমস্ত সোল্ডারিং ক্রিয়া সফলভাবে সম্পন্ন হয়েছে।

4. কুলিং জোন

কুলিং জোনের উদ্দেশ্য হল দ্রুত গলিত সোল্ডার পেস্ট কণাগুলিকে ঠান্ডা করা এবং দ্রুত একটি ধীর চাপ এবং সম্পূর্ণ টিনের সামগ্রী সহ উজ্জ্বল সোল্ডার জয়েন্টগুলি তৈরি করা।অতএব, অনেক কারখানা কুলিং জোন নিয়ন্ত্রণ করবে, কারণ এটি সোল্ডার জয়েন্টগুলির গঠনের জন্য সহায়ক।সাধারণভাবে বলতে গেলে, খুব দ্রুত ঠাণ্ডা করার হার গলিত সোল্ডার পেস্টকে ঠান্ডা করতে এবং বাফার করতে দেরি করে দেয়, যার ফলে তৈরি সোল্ডার জয়েন্টগুলিতে লেজ, তীক্ষ্ণ এবং এমনকি burrs হয়।খুব কম শীতল করার হার PCB প্যাড পৃষ্ঠের মৌলিক পৃষ্ঠ তৈরি করবে উপকরণগুলি সোল্ডার পেস্টে মিশ্রিত হয়, যা সোল্ডার জয়েন্টগুলিকে রুক্ষ, খালি সোল্ডারিং এবং গাঢ় সোল্ডার জয়েন্টগুলিকে করে তোলে।আরও কী, উপাদানগুলির সোল্ডারিং প্রান্তের সমস্ত ধাতব পত্রিকা সোল্ডারিং জয়েন্টগুলিতে গলে যাবে, যার ফলে উপাদানগুলির সোল্ডারিং প্রান্তগুলি ভেজা বা দুর্বল সোল্ডারিং প্রতিরোধ করতে পারে।সোল্ডারিং গুণমানকে প্রভাবিত করে, তাই সোল্ডার জয়েন্ট গঠনের জন্য একটি ভাল শীতল হার খুবই গুরুত্বপূর্ণ।সাধারণভাবে বলতে গেলে, সোল্ডার পেস্ট সরবরাহকারীরা ≥3°C/S এর সোল্ডার জয়েন্ট কুলিং রেট সুপারিশ করবে।

Chengyuan শিল্প SMT এবং PCBA উত্পাদন লাইন সরঞ্জাম প্রদান বিশেষ একটি কোম্পানি.এটি আপনাকে আপনার জন্য সবচেয়ে উপযুক্ত সমাধান প্রদান করে।এটি উত্পাদন এবং গবেষণা অভিজ্ঞতা অনেক বছর আছে.পেশাদার প্রযুক্তিবিদরা ইনস্টলেশন নির্দেশিকা এবং বিক্রয়োত্তর ডোর-টু-ডোর পরিষেবা প্রদান করে, যাতে আপনার কোন উদ্বেগ নেই।