অনেক ইলেকট্রনিক উপাদান এখনও SMD ব্যবহার করে পৃষ্ঠ মাউন্ট করা হয়নি.এই কারণে, SMT অবশ্যই কিছু থ্রু-হোল উপাদান মিটমাট করা আবশ্যক।সারফেস মাউন্ট উপাদান, সক্রিয় এবং প্যাসিভ, যখন একটি সাবস্ট্রেটের সাথে সংযুক্ত থাকে, তখন তিনটি প্রধান ধরনের এসএমটি অ্যাসেম্বলি তৈরি করে – সাধারণত টাইপ I, টাইপ II এবং টাইপ III হিসাবে উল্লেখ করা হয়।বিভিন্ন ধরনের একটি ভিন্ন ক্রমে প্রক্রিয়া করা হয়, এবং সব তিনটি ধরনের বিভিন্ন সরঞ্জাম প্রয়োজন.
1. টাইপ III এসএমটি অ্যাসেম্বলিতে নীচের দিকে আঠাযুক্ত শুধুমাত্র বিচ্ছিন্ন পৃষ্ঠ মাউন্ট উপাদান (প্রতিরোধক, ক্যাপাসিটর এবং ট্রানজিস্টর) থাকে।
2. Type I উপাদানে শুধুমাত্র পৃষ্ঠ মাউন্ট উপাদান থাকে।উপাদান একতরফা বা দ্বি-পার্শ্বযুক্ত হতে পারে।
3. টাইপ II উপাদানগুলি হল টাইপ III এবং টাইপ I এর সংমিশ্রণ। এতে সাধারণত নীচের দিকে কোনও সক্রিয় পৃষ্ঠ মাউন্ট ডিভাইস থাকে না, তবে নীচের দিকে বিচ্ছিন্ন পৃষ্ঠ মাউন্ট ডিভাইস থাকতে পারে।
পিচ বড় এবং সূক্ষ্ম হলে, ইলেকট্রনিক সরঞ্জামগুলিতে এসএমটি সমাবেশের জটিলতা বাড়বে।
অতি-সূক্ষ্ম পিচ, কিউএফপি (কোয়াড ফ্ল্যাট প্যাক), টিসিপি (টেপ ক্যারিয়ার প্যাকেজ) বা বিজিএ (বল গ্রিড অ্যারে) এবং খুব ছোট চিপ উপাদান (0603 বা 0402 বা ছোট) এই উপাদানগুলির পাশাপাশি ঐতিহ্যগত (50 মিল পিচ) ব্যবহার করা হয় )) পৃষ্ঠ মাউন্ট প্যাকেজ.
তিনটি সারফেস মাউন্টের প্রক্রিয়ার মধ্যে রয়েছে - আঠালো, সোল্ডার পেস্ট, বসানো, সোল্ডারিং এবং পরিস্কার করার পরে পরিদর্শন, পরীক্ষা এবং মেরামত।
Chengyuan ইন্ডাস্ট্রিয়াল অটোমেশন, একটি পেশাদার SMT সরঞ্জাম প্রস্তুতকারক।
পোস্টের সময়: মার্চ-২৯-২০২৩