রিফ্লো সোল্ডারিং এসএমটি প্রক্রিয়ার একটি গুরুত্বপূর্ণ পদক্ষেপ।যন্ত্রাংশের সঠিক সংযোগ নিশ্চিত করতে নিয়ন্ত্রণ করার জন্য রিফ্লো-এর সাথে সম্পর্কিত তাপমাত্রার প্রোফাইল একটি অপরিহার্য পরামিতি।নির্দিষ্ট উপাদানগুলির পরামিতিগুলি প্রক্রিয়ার সেই ধাপের জন্য নির্বাচিত তাপমাত্রা প্রোফাইলকে সরাসরি প্রভাবিত করবে।
একটি ডুয়াল-ট্র্যাক কনভেয়ারে, নতুন স্থাপন করা উপাদান সহ বোর্ডগুলি রিফ্লো ওভেনের গরম এবং ঠান্ডা অঞ্চলের মধ্য দিয়ে যায়।এই পদক্ষেপগুলি সোল্ডার জয়েন্টগুলি পূরণ করার জন্য সোল্ডারের গলন এবং শীতলকরণকে সুনির্দিষ্টভাবে নিয়ন্ত্রণ করার জন্য ডিজাইন করা হয়েছে।রিফ্লো প্রোফাইলের সাথে সম্পর্কিত প্রধান তাপমাত্রা পরিবর্তনগুলিকে চারটি পর্যায়/অঞ্চলে বিভক্ত করা যেতে পারে (নীচে তালিকাভুক্ত এবং পরে চিত্রিত):
1. উষ্ণ আপ
2. ধ্রুবক গরম করা
3. উচ্চ তাপমাত্রা
4. কুলিং
1. প্রিহিটিং জোন
প্রিহিট জোনের উদ্দেশ্য হল সোল্ডার পেস্টের নিম্ন গলনাঙ্কের দ্রাবকগুলিকে উদ্বায়ী করা।সোল্ডার পেস্টে ফ্লাক্সের প্রধান উপাদানগুলির মধ্যে রয়েছে রেজিন, অ্যাক্টিভেটর, সান্দ্রতা পরিবর্তনকারী এবং দ্রাবক।সোল্ডার পেস্টের পর্যাপ্ত সঞ্চয়স্থান নিশ্চিত করার অতিরিক্ত ফাংশন সহ দ্রাবকের ভূমিকা প্রধানত রজনের বাহক হিসাবে।প্রিহিটিং জোনকে দ্রাবককে উদ্বায়ী করতে হবে, তবে তাপমাত্রা বৃদ্ধির ঢাল নিয়ন্ত্রণ করতে হবে।অত্যধিক গরম করার হার উপাদানটিকে তাপীয়ভাবে চাপ দিতে পারে, যা উপাদানটির ক্ষতি করতে পারে বা এর কর্মক্ষমতা/জীবনকাল হ্রাস করতে পারে।অত্যধিক গরম করার হারের আরেকটি পার্শ্ব প্রতিক্রিয়া হল যে সোল্ডার পেস্ট ভেঙে পড়তে পারে এবং শর্ট সার্কিট হতে পারে।এটি বিশেষ করে উচ্চ ফ্লাক্স সামগ্রী সহ সোল্ডার পেস্টের জন্য সত্য।
2. ধ্রুবক তাপমাত্রা অঞ্চল
ধ্রুবক তাপমাত্রা অঞ্চলের সেটিং প্রধানত সোল্ডার পেস্ট সরবরাহকারীর পরামিতি এবং PCB এর তাপ ক্ষমতার মধ্যে নিয়ন্ত্রিত হয়।এই পর্যায়ে দুটি ফাংশন আছে।প্রথমটি হল সমগ্র পিসিবি বোর্ডের জন্য একটি অভিন্ন তাপমাত্রা অর্জন করা।এটি রিফ্লো এলাকায় তাপীয় চাপের প্রভাব কমাতে সাহায্য করে এবং অন্যান্য সোল্ডারিং ত্রুটি যেমন বৃহত্তর আয়তনের উপাদান লিফটকে সীমিত করে।এই পর্যায়ের আরেকটি গুরুত্বপূর্ণ প্রভাব হল যে সোল্ডার পেস্টের ফ্লাক্স আক্রমণাত্মকভাবে প্রতিক্রিয়া দেখাতে শুরু করে, ঢালাই পৃষ্ঠের ভেজাতা (এবং পৃষ্ঠের শক্তি) বৃদ্ধি করে।এটি নিশ্চিত করে যে গলিত সোল্ডার সোল্ডারিং পৃষ্ঠকে ভালভাবে ভিজিয়েছে।প্রক্রিয়াটির এই অংশের গুরুত্বের কারণে, ফ্লাক্স সম্পূর্ণরূপে সোল্ডারিং সারফেসগুলিকে পরিষ্কার করে এবং রিফ্লো সোল্ডারিং প্রক্রিয়ায় পৌঁছানোর আগে ফ্লাক্স সম্পূর্ণরূপে গ্রাস না হয় তা নিশ্চিত করার জন্য ভিজানোর সময় এবং তাপমাত্রা অবশ্যই ভালভাবে নিয়ন্ত্রণ করতে হবে।রিফ্লো পর্বের সময় ফ্লাক্স ধরে রাখা প্রয়োজন কারণ এটি সোল্ডার ভেজানোর প্রক্রিয়াকে সহজ করে এবং সোল্ডার করা পৃষ্ঠের পুনরায় জারণ রোধ করে।
3. উচ্চ তাপমাত্রা অঞ্চল:
উচ্চ তাপমাত্রা অঞ্চল হল যেখানে সম্পূর্ণ গলে যাওয়া এবং ভেজা প্রতিক্রিয়া ঘটে যেখানে আন্তঃধাতু স্তর তৈরি হতে শুরু করে।সর্বোচ্চ তাপমাত্রায় পৌঁছানোর পর (217 ডিগ্রি সেলসিয়াসের উপরে), তাপমাত্রা কমতে শুরু করে এবং রিটার্ন লাইনের নিচে নেমে আসে, তারপরে সোল্ডার শক্ত হয়ে যায়।প্রক্রিয়াটির এই অংশটিকেও সাবধানে নিয়ন্ত্রণ করতে হবে যাতে তাপমাত্রার উপরে এবং নীচের র্যাম্পগুলি অংশটিকে তাপীয় শকের শিকার না করে।রিফ্লো এলাকায় সর্বোচ্চ তাপমাত্রা PCB-তে তাপমাত্রা-সংবেদনশীল উপাদানগুলির তাপমাত্রা প্রতিরোধের দ্বারা নির্ধারিত হয়।উপাদানগুলি ভালভাবে ঢালাই করে তা নিশ্চিত করার জন্য উচ্চ তাপমাত্রা অঞ্চলে সময় যতটা সম্ভব কম হওয়া উচিত, তবে এত দীর্ঘ নয় যে আন্তঃধাতু স্তরটি ঘন হয়ে যায়।এই অঞ্চলের আদর্শ সময় সাধারণত 30-60 সেকেন্ড।
4. কুলিং জোন:
সামগ্রিক রিফ্লো সোল্ডারিং প্রক্রিয়ার অংশ হিসাবে, শীতল অঞ্চলগুলির গুরুত্ব প্রায়ই উপেক্ষা করা হয়।একটি ভাল শীতল প্রক্রিয়াও জোড়ের শেষ ফলাফলে একটি মূল ভূমিকা পালন করে।একটি ভাল সোল্ডার জয়েন্ট উজ্জ্বল এবং সমতল হওয়া উচিত।কুলিং এফেক্ট ভালো না হলে অনেক সমস্যা দেখা দেবে, যেমন কম্পোনেন্ট এলিভেশন, গাঢ় সোল্ডার জয়েন্ট, অসম সোল্ডার জয়েন্ট সারফেস এবং ইন্টারমেটালিক কম্পাউন্ড লেয়ার ঘন হওয়া।অতএব, রিফ্লো সোল্ডারিংকে অবশ্যই একটি ভাল কুলিং প্রোফাইল প্রদান করতে হবে, খুব দ্রুত বা খুব ধীর নয়।খুব ধীর এবং আপনি উপরে উল্লিখিত দুর্বল শীতল সমস্যা কিছু পেতে.খুব দ্রুত ঠাণ্ডা হলে উপাদানগুলিতে তাপীয় শক হতে পারে।
সামগ্রিকভাবে, এসএমটি রিফ্লো পদক্ষেপের গুরুত্বকে অবমূল্যায়ন করা যায় না।ভাল ফলাফলের জন্য প্রক্রিয়াটি ভালভাবে পরিচালনা করতে হবে।
পোস্টের সময়: মে-30-2023