একটি ভাল রিফ্লাক্স বক্ররেখা একটি তাপমাত্রা বক্ররেখা হওয়া উচিত যা ঢালাই করার জন্য PCB বোর্ডে বিভিন্ন পৃষ্ঠের মাউন্ট উপাদানগুলির ভাল ঢালাই অর্জন করতে পারে এবং সোল্ডার জয়েন্টের কেবল ভাল চেহারার গুণমান নয় বরং ভাল অভ্যন্তরীণ গুণমানও রয়েছে।একটি ভাল সীসা-মুক্ত রিফ্লো তাপমাত্রা বক্ররেখা অর্জনের জন্য, সীসা-মুক্ত রিফ্লো এর সমস্ত উত্পাদন প্রক্রিয়ার সাথে একটি নির্দিষ্ট সম্পর্ক রয়েছে।নীচে, Chengyuan অটোমেশন দুর্বল ঠান্ডা ঢালাই বা সীসা-মুক্ত রিফ্লো স্পট ভিজানোর কারণ সম্পর্কে কথা বলবে।
সীসা-মুক্ত রিফ্লো ঢালাই প্রক্রিয়ায়, সীসা-মুক্ত রিফ্লো সোল্ডার জয়েন্টের নিস্তেজ দীপ্তি এবং সোল্ডার পেস্টের অসম্পূর্ণ গলে যাওয়ার কারণে সৃষ্ট নিস্তেজ ঘটনার মধ্যে একটি অপরিহার্য পার্থক্য রয়েছে।সোল্ডার পেস্টের সাথে লেপা বোর্ডটি উচ্চ তাপমাত্রার গ্যাসের চুল্লির মধ্য দিয়ে যাওয়ার সময়, যদি সোল্ডার পেস্টের সর্বোচ্চ তাপমাত্রায় পৌঁছানো না যায় বা রিফ্লাক্সের সময় যথেষ্ট না হয়, তাহলে ফ্লাক্সের কার্যকলাপ মুক্তি পাবে না এবং অক্সাইড এবং সোল্ডার প্যাড এবং কম্পোনেন্ট পিনের পৃষ্ঠের অন্যান্য পদার্থ শুদ্ধ করা যায় না, ফলে সীসা-মুক্ত রিফ্লো ওয়েল্ডিংয়ের সময় দুর্বল ভেজা হয়।
আরও গুরুতর পরিস্থিতি হল যে অপর্যাপ্ত সেট তাপমাত্রার কারণে, সার্কিট বোর্ডের পৃষ্ঠে সোল্ডার পেস্টের ঢালাইয়ের তাপমাত্রা সেই তাপমাত্রায় পৌঁছাতে পারে না যা সোল্ডার পেস্টে মেটাল সোল্ডারের জন্য ফেজ পরিবর্তনের মধ্য দিয়ে যেতে হবে, যা সীসা-মুক্ত রিফ্লো ওয়েল্ডিং স্পট এ ঠান্ডা ঢালাই প্রপঞ্চের দিকে পরিচালিত করে।অথবা তাপমাত্রা পর্যাপ্ত না হওয়ার কারণে, সোল্ডার পেস্টের ভিতরে কিছু অবশিষ্ট ফ্লাক্স উদ্বায়ীকরণ করা যায় না এবং এটি ঠাণ্ডা হয়ে গেলে সোল্ডার জয়েন্টের অভ্যন্তরে প্রসারিত হয়, যার ফলে সোল্ডার জয়েন্টের একটি নিস্তেজ দীপ্তি হয়।অন্যদিকে, সোল্ডার পেস্টের দুর্বল বৈশিষ্ট্যের কারণে, এমনকি অন্যান্য প্রাসঙ্গিক শর্তগুলি সীসা-মুক্ত রিফ্লো ওয়েল্ডিংয়ের তাপমাত্রা বক্ররেখার প্রয়োজনীয়তাগুলি পূরণ করতে পারলেও, ঢালাইয়ের পরে সোল্ডার জয়েন্টের যান্ত্রিক বৈশিষ্ট্য এবং চেহারা পূরণ করতে পারে না। ঢালাই প্রক্রিয়ার প্রয়োজনীয়তা।
পোস্টের সময়: জানুয়ারি-০৩-২০২৪