রিফ্লো সোল্ডারিংয়ের নীতি এবং প্রক্রিয়ার ভূমিকা

(1) এর নীতিরিফ্লো সোল্ডারিং

ইলেকট্রনিক পণ্য PCB বোর্ডগুলির ক্রমাগত ক্ষুদ্রকরণের কারণে, চিপের উপাদানগুলি উপস্থিত হয়েছে এবং ঐতিহ্যগত ঢালাই পদ্ধতিগুলি চাহিদা মেটাতে অক্ষম হয়েছে।হাইব্রিড ইন্টিগ্রেটেড সার্কিট বোর্ডের সমাবেশে রিফ্লো সোল্ডারিং ব্যবহার করা হয় এবং একত্রিত এবং ঢালাই করা বেশিরভাগ উপাদান হল চিপ ক্যাপাসিটর, চিপ ইন্ডাক্টর, মাউন্ট করা ট্রানজিস্টর এবং ডায়োড।সমগ্র এসএমটি প্রযুক্তির বিকাশের সাথে সাথে আরও নিখুঁত হয়ে উঠছে, বিভিন্ন ধরণের চিপ উপাদান (এসএমসি) এবং মাউন্টিং ডিভাইস (এসএমডি) এর আবির্ভাব, মাউন্টিং প্রযুক্তির অংশ হিসাবে রিফ্লো সোল্ডারিং প্রক্রিয়া প্রযুক্তি এবং সরঞ্জামগুলিও সেই অনুযায়ী তৈরি করা হয়েছে। , এবং তাদের অ্যাপ্লিকেশনগুলি আরও বেশি বিস্তৃত হয়ে উঠছে৷এটি প্রায় সব ইলেকট্রনিক পণ্য ক্ষেত্রে প্রয়োগ করা হয়েছে.রিফ্লো সোল্ডারিং হল একটি নরম সোল্ডার যা সারফেস মাউন্ট করা উপাদানের সোল্ডার প্রান্ত বা পিন এবং মুদ্রিত বোর্ড প্যাডের মধ্যে যান্ত্রিক এবং বৈদ্যুতিক সংযোগ উপলব্ধি করে প্রিন্ট করা বোর্ড প্যাডে আগে থেকে বিতরণ করা পেস্ট-লোডেড সোল্ডারকে রিমেল্ট করে।দৃঢ়ভাবে সংযুক্ত করা.রিফ্লো সোল্ডারিং হল পিসিবি বোর্ডের উপাদানগুলিকে সোল্ডার করা, এবং রিফ্লো সোল্ডারিং হল ডিভাইসগুলিকে পৃষ্ঠে মাউন্ট করা।রিফ্লো সোল্ডারিং সোল্ডার জয়েন্টে গরম বাতাসের প্রবাহের উপর নির্ভর করে এবং জেলির মতো ফ্লাক্স SMD সোল্ডারিং অর্জনের জন্য একটি নির্দিষ্ট উচ্চ তাপমাত্রার বায়ু প্রবাহের অধীনে শারীরিক প্রতিক্রিয়ার মধ্য দিয়ে যায়;তাই একে "রিফ্লো সোল্ডারিং" বলা হয় কারণ ঢালাই মেশিনে গ্যাস সঞ্চালিত হয় যাতে সোল্ডারিংয়ের উদ্দেশ্য অর্জনের জন্য উচ্চ তাপমাত্রা উৎপন্ন হয়।.

(2) নীতিরিফ্লো সোল্ডারিংমেশিনটি বিভিন্ন বর্ণনায় বিভক্ত:

উ: পিসিবি হিটিং জোনে প্রবেশ করলে, সোল্ডার পেস্টের দ্রাবক এবং গ্যাস বাষ্পীভূত হয়।একই সময়ে, সোল্ডার পেস্টের ফ্লাক্স প্যাড, কম্পোনেন্ট টার্মিনাল এবং পিনগুলিকে ভিজিয়ে দেয় এবং সোল্ডার পেস্ট সোল্ডার পেস্টকে নরম করে, ভেঙে পড়ে এবং ঢেকে দেয়।অক্সিজেন থেকে প্যাড এবং উপাদান পিন বিচ্ছিন্ন প্লেট.

B. যখন PCB তাপ সংরক্ষণ এলাকায় প্রবেশ করে, PCB এবং উপাদানগুলিকে সম্পূর্ণরূপে প্রিহিটেড করা হয় যাতে PCB হঠাৎ ঢালাইয়ের উচ্চ তাপমাত্রার এলাকায় প্রবেশ করতে না পারে এবং PCB এবং উপাদানগুলির ক্ষতি করে।

C. PCB যখন ঢালাই এলাকায় প্রবেশ করে, তখন তাপমাত্রা দ্রুত বৃদ্ধি পায় যাতে সোল্ডার পেস্ট গলিত অবস্থায় পৌঁছে যায় এবং তরল সোল্ডার প্যাড, কম্পোনেন্টের প্রান্ত এবং পিনগুলিকে সোল্ডার জয়েন্ট তৈরি করতে ভিজে যায়, ছড়িয়ে পড়ে, ছড়িয়ে পড়ে বা রিফ্লো করে। .

D. পিসিবি সোল্ডার জয়েন্টগুলিকে শক্ত করার জন্য শীতল অঞ্চলে প্রবেশ করে;যখন রিফ্লো সোল্ডারিং সম্পন্ন হয়।

(3) জন্য প্রক্রিয়া প্রয়োজনীয়তারিফ্লো সোল্ডারিংমেশিন

রিফ্লো সোল্ডারিং প্রযুক্তি ইলেকট্রনিক উত্পাদন ক্ষেত্রে অপরিচিত নয়।আমাদের কম্পিউটারে ব্যবহৃত বিভিন্ন বোর্ডের উপাদান এই প্রক্রিয়ার মাধ্যমে সার্কিট বোর্ডে সোল্ডার করা হয়।এই প্রক্রিয়াটির সুবিধা হল তাপমাত্রা নিয়ন্ত্রণ করা সহজ, সোল্ডারিং প্রক্রিয়ার সময় জারণ এড়ানো যায় এবং উত্পাদন খরচ নিয়ন্ত্রণ করা সহজ।এই ডিভাইসের ভিতরে একটি হিটিং সার্কিট আছে, যা নাইট্রোজেন গ্যাসকে যথেষ্ট উচ্চ তাপমাত্রায় উত্তপ্ত করে এবং সার্কিট বোর্ডে ফুঁ দেয় যেখানে উপাদানগুলি সংযুক্ত করা হয়েছে, যাতে উপাদানগুলির উভয় পাশের সোল্ডার গলে যায় এবং তারপর মাদারবোর্ডের সাথে সংযুক্ত হয়। .

1. একটি যুক্তিসঙ্গত রিফ্লো সোল্ডারিং তাপমাত্রা প্রোফাইল সেট করুন এবং নিয়মিতভাবে তাপমাত্রা প্রোফাইলের রিয়েল-টাইম পরীক্ষা করুন৷

2. PCB নকশা ঢালাই দিক অনুযায়ী ঢালাই.

3. কঠোরভাবে ঢালাই প্রক্রিয়া চলাকালীন কম্পন থেকে পরিবাহক বেল্ট প্রতিরোধ.

4. একটি মুদ্রিত বোর্ডের ঢালাই প্রভাব পরীক্ষা করা আবশ্যক।

5. ঢালাই যথেষ্ট কিনা, সোল্ডার জয়েন্টের পৃষ্ঠটি মসৃণ কিনা, সোল্ডার জয়েন্টের আকৃতি অর্ধ-চাঁদ কিনা, সোল্ডার বল এবং অবশিষ্টাংশের পরিস্থিতি, ক্রমাগত ঢালাই এবং ভার্চুয়াল ঢালাইয়ের পরিস্থিতি।এছাড়াও PCB পৃষ্ঠের রঙ পরিবর্তন এবং তাই পরীক্ষা করুন।এবং পরিদর্শন ফলাফল অনুযায়ী তাপমাত্রা বক্ররেখা সমন্বয়.ঢালাইয়ের গুণমান উত্পাদন চলাকালীন নিয়মিত পরীক্ষা করা উচিত।

(4) রিফ্লো প্রক্রিয়াকে প্রভাবিত করার কারণগুলি:

1. সাধারণত PLCC এবং QFP-এর বিচ্ছিন্ন চিপ উপাদানগুলির তুলনায় বৃহত্তর তাপ ক্ষমতা থাকে এবং ছোট উপাদানগুলির তুলনায় বড়-ক্ষেত্রের উপাদানগুলিকে ঢালাই করা আরও কঠিন।

2. রিফ্লো ওভেনে, কনভেয়র বেল্টটিও তাপ অপসারণ সিস্টেমে পরিণত হয় যখন পরিবাহিত পণ্যগুলি বারবার রিফ্লো করা হয়।উপরন্তু, প্রান্তে এবং গরম করার অংশের কেন্দ্রে তাপ অপচয়ের অবস্থা ভিন্ন, এবং প্রান্তে তাপমাত্রা কম।বিভিন্ন প্রয়োজনীয়তা ছাড়াও, একই লোডিং পৃষ্ঠের তাপমাত্রাও ভিন্ন।

3. বিভিন্ন পণ্য লোডিং প্রভাব.রিফ্লো সোল্ডারিংয়ের তাপমাত্রার প্রোফাইলের সামঞ্জস্য বিবেচনায় নেওয়া উচিত যে নো-লোড, লোড এবং বিভিন্ন লোড ফ্যাক্টরগুলির অধীনে ভাল পুনরাবৃত্তিযোগ্যতা পাওয়া যেতে পারে।লোড ফ্যাক্টরকে সংজ্ঞায়িত করা হয়েছে: LF=L/(L+S);যেখানে L=একত্রিত সাবস্ট্রেটের দৈর্ঘ্য এবং S=একত্রিত সাবস্ট্রেটের ব্যবধান।লোড ফ্যাক্টর যত বেশি হবে, রিফ্লো প্রক্রিয়ার জন্য পুনরুত্পাদনযোগ্য ফলাফল পাওয়া তত বেশি কঠিন।সাধারণত রিফ্লো ওভেনের সর্বোচ্চ লোড ফ্যাক্টর 0.5~0.9 এর মধ্যে থাকে।এটি পণ্যের পরিস্থিতি (কম্পোনেন্ট সোল্ডারিং ঘনত্ব, বিভিন্ন সাবস্ট্রেট) এবং রিফ্লো ফার্নেসের বিভিন্ন মডেলের উপর নির্ভর করে।ভাল ঢালাই ফলাফল এবং পুনরাবৃত্তিযোগ্যতা পেতে ব্যবহারিক অভিজ্ঞতা গুরুত্বপূর্ণ।

(5) কি কি সুবিধা আছেরিফ্লো সোল্ডারিংমেশিন প্রযুক্তি?

1) রিফ্লো সোল্ডারিং প্রযুক্তির সাথে সোল্ডারিং করার সময়, গলিত সোল্ডারে মুদ্রিত সার্কিট বোর্ডটি নিমজ্জিত করার প্রয়োজন নেই, তবে সোল্ডারিং কাজটি সম্পূর্ণ করতে স্থানীয় গরম ব্যবহার করা হয়;অতএব, সোল্ডার করা উপাদানগুলি সামান্য তাপীয় শক সাপেক্ষে এবং উপাদানগুলির অতিরিক্ত গরম করার কারণে ক্ষতি হবে না।

2) যেহেতু ঢালাই প্রযুক্তি শুধুমাত্র ঢালাই অংশে সোল্ডার প্রয়োগ করতে হবে এবং ঢালাই সম্পূর্ণ করার জন্য স্থানীয়ভাবে গরম করতে হবে, ওয়েল্ডিং ত্রুটি যেমন ব্রিজিং এড়ানো যায়।

3) রিফ্লো সোল্ডারিং প্রক্রিয়া প্রযুক্তিতে, সোল্ডারটি শুধুমাত্র একবার ব্যবহার করা হয়, এবং কোন পুনঃব্যবহার নেই, তাই সোল্ডারটি পরিষ্কার এবং অমেধ্যমুক্ত, যা সোল্ডার জয়েন্টের গুণমান নিশ্চিত করে।

(6) এর প্রক্রিয়া প্রবাহের ভূমিকারিফ্লো সোল্ডারিংমেশিন

রিফ্লো সোল্ডারিং প্রক্রিয়াটি একটি পৃষ্ঠ মাউন্ট বোর্ড, এবং এর প্রক্রিয়াটি আরও জটিল, যা দুটি প্রকারে বিভক্ত করা যেতে পারে: একক-পার্শ্বযুক্ত মাউন্টিং এবং দ্বি-পার্শ্বযুক্ত মাউন্টিং।

A, একক-পার্শ্বযুক্ত মাউন্টিং: প্রি-লেপ সোল্ডার পেস্ট → প্যাচ (ম্যানুয়াল মাউন্টিং এবং মেশিন স্বয়ংক্রিয় মাউন্টিং এ বিভক্ত) → রিফ্লো সোল্ডারিং → পরিদর্শন এবং বৈদ্যুতিক পরীক্ষা।

বি, ডাবল সাইডেড মাউন্টিং: এ সাইডে প্রি-কোটিং সোল্ডার পেস্ট → এসএমটি (ম্যানুয়াল প্লেসমেন্ট এবং স্বয়ংক্রিয় মেশিন প্লেসমেন্টে বিভক্ত) → রিফ্লো সোল্ডারিং → বি সাইডে প্রি-কোটিং সোল্ডার পেস্ট → এসএমডি (ম্যানুয়াল প্লেসমেন্ট এবং মেশিন অটোমেটিক প্লেসমেন্টে বিভক্ত ) বসানো) → রিফ্লো সোল্ডারিং → পরিদর্শন এবং বৈদ্যুতিক পরীক্ষা।

রিফ্লো সোল্ডারিং এর সহজ প্রক্রিয়া হল “স্ক্রিন প্রিন্টিং সোল্ডার পেস্ট — প্যাচ — রিফ্লো সোল্ডারিং, যার মূল হল সিল্ক স্ক্রিন প্রিন্টিংয়ের নির্ভুলতা, এবং ফলনের হার প্যাচ সোল্ডারিংয়ের জন্য মেশিনের পিপিএম দ্বারা নির্ধারিত হয় এবং রিফ্লো সোল্ডারিং হল তাপমাত্রা বৃদ্ধি এবং উচ্চ তাপমাত্রা নিয়ন্ত্রণ করতে।এবং তাপমাত্রার বক্ররেখা কমছে।"

(7) Reflow সোল্ডারিং মেশিন সরঞ্জাম রক্ষণাবেক্ষণ সিস্টেম

রক্ষণাবেক্ষণের কাজ যা রিফ্লো সোল্ডারিং ব্যবহার করার পরে আমাদের অবশ্যই করতে হবে;অন্যথায়, সরঞ্জামের পরিষেবা জীবন বজায় রাখা কঠিন।

1. প্রতিটি অংশ প্রতিদিন পরীক্ষা করা উচিত, এবং কনভেয়ার বেল্টের দিকে বিশেষ মনোযোগ দেওয়া উচিত, যাতে এটি আটকে না যায় বা পড়ে না যায়

2 মেশিনটি ওভারহোল করার সময়, বৈদ্যুতিক শক বা শর্ট সার্কিট প্রতিরোধ করার জন্য পাওয়ার সাপ্লাই বন্ধ করা উচিত।

3. মেশিনটি অবশ্যই স্থিতিশীল হতে হবে এবং কাত বা অস্থির নয়

4. স্বতন্ত্র তাপমাত্রা অঞ্চলগুলির ক্ষেত্রে যা গরম করা বন্ধ করে, প্রথমে পরীক্ষা করে দেখুন যে সংশ্লিষ্ট ফিউজটি পেস্টটি পুনরায় গলিয়ে PCB প্যাডে প্রি-ডিস্ট্রিবিউট করা হয়েছে।

(8) রিফ্লো সোল্ডারিং মেশিনের জন্য সতর্কতা

1. ব্যক্তিগত নিরাপত্তা নিশ্চিত করার জন্য, অপারেটরকে অবশ্যই লেবেল এবং অলঙ্কারগুলি খুলে ফেলতে হবে এবং হাতাগুলি খুব বেশি ঢিলা হওয়া উচিত নয়৷

2 স্ক্যাল্ড রক্ষণাবেক্ষণ এড়াতে অপারেশন চলাকালীন উচ্চ তাপমাত্রায় মনোযোগ দিন

3. নির্বিচারে তাপমাত্রা অঞ্চল এবং গতি সেট করবেন নারিফ্লো সোল্ডারিং

4. নিশ্চিত করুন যে ঘরটি বায়ুচলাচল রয়েছে এবং ধোঁয়া নিষ্কাশনকারীকে জানালার বাইরের দিকে নিয়ে যাওয়া উচিত।