কীভাবে সীসা-মুক্ত রিফ্লো সোল্ডারিং তাপমাত্রা সেট করবেন

সাধারণ Sn96.5Ag3.0Cu0.5 খাদ ঐতিহ্যগত সীসা-মুক্ত রিফ্লো সোল্ডারিং তাপমাত্রা বক্ররেখা।A হল গরম করার ক্ষেত্র, B হল ধ্রুবক তাপমাত্রার ক্ষেত্র (ভেজা এলাকা), এবং C হল টিনের গলিত এলাকা।260S পরে শীতল অঞ্চল।

Sn96.5Ag3.0Cu0.5 খাদ ঐতিহ্যগত সীসা-মুক্ত রিফ্লো সোল্ডারিং তাপমাত্রা বক্ররেখা

জোন A গরম করার উদ্দেশ্য হল দ্রুত পিসিবি বোর্ডকে ফ্লাক্স অ্যাক্টিভেশন তাপমাত্রায় গরম করা।কক্ষের তাপমাত্রা থেকে তাপমাত্রা প্রায় 45-60 সেকেন্ডের মধ্যে প্রায় 150 ডিগ্রি সেলসিয়াসে বেড়ে যায়, এবং ঢাল 1 থেকে 3-এর মধ্যে হওয়া উচিত। যদি তাপমাত্রা খুব দ্রুত বৃদ্ধি পায়, তাহলে এটি ভেঙে পড়তে পারে এবং সোল্ডার বিড এবং ব্রিজিংয়ের মতো ত্রুটির কারণ হতে পারে।

ধ্রুব তাপমাত্রা অঞ্চল B, তাপমাত্রা 150 ° সে থেকে 190 ° সে পর্যন্ত মৃদুভাবে বৃদ্ধি পায়।সময় নির্দিষ্ট পণ্য প্রয়োজনীয়তার উপর ভিত্তি করে এবং প্রায় 60 থেকে 120 সেকেন্ডে নিয়ন্ত্রিত হয় ফ্লাক্স দ্রাবকের কার্যকলাপে সম্পূর্ণ খেলা দিতে এবং ঢালাই পৃষ্ঠ থেকে অক্সাইড অপসারণ করতে।যদি সময় খুব দীর্ঘ হয়, অত্যধিক সক্রিয়করণ ঘটতে পারে, ঢালাই গুণমানকে প্রভাবিত করে।এই পর্যায়ে, ফ্লাক্স দ্রাবকের সক্রিয় এজেন্ট কাজ করতে শুরু করে এবং রোসিন রজন নরম হতে শুরু করে এবং প্রবাহিত হয়।সক্রিয় এজেন্ট পিসিবি প্যাড এবং অংশের সোল্ডারিং শেষ পৃষ্ঠের রোসিন রজনে ছড়িয়ে পড়ে এবং অনুপ্রবেশ করে এবং প্যাড এবং অংশের সোল্ডারিং পৃষ্ঠের পৃষ্ঠের অক্সাইডের সাথে যোগাযোগ করে।প্রতিক্রিয়া, ঢালাই করা পৃষ্ঠ পরিষ্কার এবং অমেধ্য অপসারণ.একই সময়ে, রোজিন রজন দ্রুত প্রসারিত হয়ে ঢালাই পৃষ্ঠের বাইরের স্তরে একটি প্রতিরক্ষামূলক ফিল্ম তৈরি করে এবং বহিরাগত গ্যাসের সংস্পর্শ থেকে এটিকে বিচ্ছিন্ন করে, ঢালাই পৃষ্ঠকে অক্সিডেশন থেকে রক্ষা করে।পর্যাপ্ত ধ্রুবক তাপমাত্রার সময় নির্ধারণের উদ্দেশ্য হল পিসিবি প্যাড এবং অংশগুলিকে রিফ্লো সোল্ডারিংয়ের আগে একই তাপমাত্রায় পৌঁছানোর অনুমতি দেওয়া এবং তাপমাত্রার পার্থক্য কমানো, কারণ PCB-তে বসানো বিভিন্ন অংশের তাপ শোষণ ক্ষমতা খুব আলাদা।পুনঃপ্রবাহের সময় তাপমাত্রার ভারসাম্যহীনতার কারণে সৃষ্ট মানের সমস্যাগুলি প্রতিরোধ করুন, যেমন সমাধির পাথর, মিথ্যা সোল্ডারিং, ইত্যাদি। যদি ধ্রুবক তাপমাত্রা অঞ্চল খুব দ্রুত উত্তপ্ত হয়, তাহলে সোল্ডার পেস্টের ফ্লাক্স দ্রুত প্রসারিত হবে এবং উদ্বায়ী হবে, যার ফলে বিভিন্ন মানের সমস্যা যেমন ছিদ্র, প্রস্ফুটিত হবে। টিন, এবং টিনের জপমালা।যদি ধ্রুবক তাপমাত্রার সময় খুব দীর্ঘ হয়, তাহলে ফ্লাক্স দ্রাবক অত্যধিক বাষ্পীভূত হবে এবং রিফ্লো সোল্ডারিংয়ের সময় তার কার্যকলাপ এবং প্রতিরক্ষামূলক কার্যকারিতা হারাবে, যার ফলে ভার্চুয়াল সোল্ডারিং, কালো সোল্ডার জয়েন্টের অবশিষ্টাংশ এবং নিস্তেজ সোল্ডার জয়েন্টগুলির মতো বিরূপ ফলাফলের একটি সিরিজ হবে।প্রকৃত উৎপাদনে, প্রকৃত পণ্য এবং সীসা-মুক্ত সোল্ডার পেস্টের বৈশিষ্ট্য অনুসারে ধ্রুবক তাপমাত্রার সময় সেট করা উচিত।

সোল্ডারিং জোন সি এর জন্য উপযুক্ত সময় 30 থেকে 60 সেকেন্ড।টিন গলানোর সময় খুব কম হলে দুর্বল সোল্ডারিংয়ের মতো ত্রুটি হতে পারে, যখন খুব বেশি সময় অতিরিক্ত অস্তরক ধাতু বা সোল্ডার জয়েন্টগুলিকে অন্ধকার করে দিতে পারে।এই পর্যায়ে, সোল্ডার পেস্টের খাদ পাউডার গলে যায় এবং সোল্ডার করা পৃষ্ঠের ধাতুর সাথে বিক্রিয়া করে।এই সময়ে ফ্লাক্স দ্রাবক ফুটে ওঠে এবং উদ্বায়ীকরণ এবং অনুপ্রবেশকে ত্বরান্বিত করে এবং উচ্চ তাপমাত্রায় পৃষ্ঠের উত্তেজনা কাটিয়ে ওঠে, যার ফলে তরল খাদ সোল্ডারকে ফ্লাক্সের সাথে প্রবাহিত হতে দেয়, প্যাডের পৃষ্ঠে ছড়িয়ে পড়ে এবং অংশটির সোল্ডারিং শেষ পৃষ্ঠকে মোড়ানো হয়। একটি ভেজা প্রভাব।তাত্ত্বিকভাবে, তাপমাত্রা যত বেশি হবে, ভেজা প্রভাব তত ভাল।যাইহোক, ব্যবহারিক অ্যাপ্লিকেশনগুলিতে, PCB বোর্ড এবং অংশগুলির সর্বাধিক তাপমাত্রা সহনশীলতা বিবেচনা করা আবশ্যক।রিফ্লো সোল্ডারিং জোনের তাপমাত্রা এবং সময়ের সামঞ্জস্য হল সর্বোচ্চ তাপমাত্রা এবং সোল্ডারিং প্রভাবের মধ্যে ভারসাম্য খোঁজা, অর্থাৎ একটি গ্রহণযোগ্য সর্বোচ্চ তাপমাত্রা এবং সময়ের মধ্যে আদর্শ সোল্ডারিং গুণমান অর্জন করা।

ঢালাই অঞ্চলের পরে শীতল অঞ্চল।এই পর্যায়ে, সোল্ডারটি তরল থেকে কঠিনে ঠান্ডা হয়ে সোল্ডার জয়েন্ট তৈরি করে এবং সোল্ডার জয়েন্টের ভিতরে স্ফটিক দানা তৈরি হয়।দ্রুত কুলিং উজ্জ্বল গ্লস সহ নির্ভরযোগ্য সোল্ডার জয়েন্টগুলি তৈরি করতে পারে।এর কারণ হল দ্রুত শীতলকরণ সোল্ডার জয়েন্টকে একটি আঁটসাঁট কাঠামো সহ একটি সংকর ধাতু তৈরি করতে পারে, যখন একটি ধীর শীতল হার প্রচুর পরিমাণে আন্তঃধাতু তৈরি করবে এবং যৌথ পৃষ্ঠে বড় দানা তৈরি করবে।এই জাতীয় সোল্ডার জয়েন্টের যান্ত্রিক শক্তির নির্ভরযোগ্যতা কম এবং সোল্ডার জয়েন্টের পৃষ্ঠটি অন্ধকার এবং কম চকচকে হবে।

সীসা-মুক্ত রিফ্লো সোল্ডারিং তাপমাত্রা সেট করা হচ্ছে

সীসা-মুক্ত রিফ্লো সোল্ডারিং প্রক্রিয়ায়, চুল্লির গহ্বরটি সম্পূর্ণ শীট ধাতু থেকে প্রক্রিয়া করা উচিত।যদি চুল্লির গহ্বরটি শীট ধাতুর ছোট টুকরো দিয়ে তৈরি হয়, তবে চুল্লির গহ্বরটি সীসা-মুক্ত উচ্চ তাপমাত্রায় সহজেই ঘটবে।কম তাপমাত্রায় ট্র্যাকের সমান্তরালতা পরীক্ষা করা খুবই প্রয়োজনীয়।উপকরণ এবং নকশার কারণে উচ্চ তাপমাত্রায় ট্র্যাকটি বিকৃত হলে, বোর্ডের জ্যামিং এবং পতন অনিবার্য হবে।অতীতে, Sn63Pb37 সীসাযুক্ত সোল্ডার একটি সাধারণ সোল্ডার ছিল।স্ফটিক সংকর ধাতুগুলির একই গলনাঙ্ক এবং হিমাঙ্কের তাপমাত্রা, উভয়ই 183°C।SnAgCu-এর সীসা-মুক্ত সোল্ডার জয়েন্ট একটি ইউটেটিক খাদ নয়।এর গলনাঙ্কের পরিসীমা 217°C-221°C।তাপমাত্রা 217 ডিগ্রি সেলসিয়াসের চেয়ে কম হলে তাপমাত্রা শক্ত হয় এবং তাপমাত্রা 221 ডিগ্রি সেলসিয়াসের বেশি হলে তাপমাত্রা তরল হয়।যখন তাপমাত্রা 217°C এবং 221°C এর মধ্যে থাকে তখন খাদটি একটি অস্থির অবস্থা প্রদর্শন করে।