ওয়েভ সোল্ডারিং প্রস্তুতকারক চেংইয়ুয়ান আপনাকে পরিচয় করিয়ে দেবে যে তরঙ্গ সোল্ডারিং কয়েক দশক ধরে বিদ্যমান, এবং সোল্ডারিং উপাদানগুলির প্রধান পদ্ধতি হিসাবে, এটি PCB ব্যবহারের বৃদ্ধিতে গুরুত্বপূর্ণ ভূমিকা পালন করেছে।
ইলেকট্রনিক্সকে আরও ছোট এবং আরও কার্যকরী করার জন্য একটি বিশাল চাপ রয়েছে এবং PCB (এই ডিভাইসগুলির হৃদয়) এটি সম্ভব করে তোলে।এই প্রবণতাটি তরঙ্গ সোল্ডারিংয়ের বিকল্প হিসাবে নতুন সোল্ডারিং প্রক্রিয়ার জন্ম দিয়েছে।
ওয়েভ সোল্ডারিংয়ের আগে: পিসিবি অ্যাসেম্বলি ইতিহাস
ধাতব অংশে যোগদানের প্রক্রিয়া হিসাবে সোল্ডারিং টিনের আবিষ্কারের পরপরই আবির্ভূত হয়েছিল বলে মনে করা হয়, যা আজও সোল্ডারগুলিতে প্রভাবশালী উপাদান।অন্যদিকে, 20 শতকে প্রথম পিসিবি আবির্ভূত হয়েছিল।জার্মান উদ্ভাবক আলবার্ট হ্যানসেন একটি বহুস্তর বিমানের ধারণা নিয়ে এসেছিলেন;অন্তরক স্তর এবং ফয়েল কন্ডাক্টর গঠিত।তিনি ডিভাইসগুলিতে গর্তের ব্যবহারও বর্ণনা করেছেন, যা মূলত একই পদ্ধতি আজকে থ্রু-হোল উপাদান মাউন্ট করার জন্য ব্যবহৃত হয়।
দ্বিতীয় বিশ্বযুদ্ধের সময়, বৈদ্যুতিক এবং ইলেকট্রনিক সরঞ্জামের বিকাশ শুরু হয়েছিল যখন জাতিগুলি যোগাযোগ এবং নির্ভুলতা বা নির্ভুলতা উন্নত করার চেষ্টা করেছিল।আধুনিক PCB-এর উদ্ভাবক, পল আইজলার, 1936 সালে একটি কাচের অন্তরক স্তরে তামার ফয়েল যুক্ত করার জন্য একটি প্রক্রিয়া তৈরি করেছিলেন।পরে তিনি দেখিয়েছিলেন কিভাবে তার ডিভাইসে রেডিও অ্যাসেম্বল করতে হয়।যদিও তার বোর্ডগুলি উপাদানগুলিকে সংযুক্ত করার জন্য তারের ব্যবহার করত, একটি ধীর প্রক্রিয়া, সেই সময়ে PCBগুলির ব্যাপক উত্পাদনের প্রয়োজন ছিল না।
রেসকিউ ওয়েভ ঢালাই
1947 সালে, নিউ জার্সির মারে হিলের বেল ল্যাবরেটরিতে উইলিয়াম শকলি, জন বারডিন এবং ওয়াল্টার ব্র্যাটেন দ্বারা ট্রানজিস্টর উদ্ভাবন করা হয়েছিল।এটি ইলেকট্রনিক উপাদানগুলির আকার হ্রাসের দিকে পরিচালিত করে, এবং পরবর্তীকালে এচিং এবং ল্যামিনেশনের উন্নয়নগুলি উত্পাদন-গ্রেড সোল্ডারিং কৌশলগুলির জন্য পথ প্রশস্ত করেছিল।
যেহেতু ইলেকট্রনিক উপাদানগুলি এখনও গর্তের মধ্যে রয়েছে, তাই সোল্ডারিং লোহা দিয়ে পৃথকভাবে সোল্ডার করার পরিবর্তে পুরো বোর্ডে একবারে সোল্ডার সরবরাহ করা সবচেয়ে সহজ।এইভাবে, সোল্ডারের "তরঙ্গ" এর উপর পুরো বোর্ড চালানোর মাধ্যমে তরঙ্গ সোল্ডারিংয়ের জন্ম হয়েছিল।
আজ, তরঙ্গ সোল্ডারিং একটি তরঙ্গ সোল্ডারিং মেশিন দ্বারা সম্পন্ন হয়।প্রক্রিয়াটি নিম্নলিখিত পদক্ষেপগুলি অন্তর্ভুক্ত করে:
1. গলানো - সোল্ডারটি প্রায় 200 ডিগ্রি সেলসিয়াসে উত্তপ্ত হয় তাই এটি সহজে প্রবাহিত হয়।
2. পরিষ্কার করা - সোল্ডারকে আটকে রাখতে কোন বাধা নেই তা নিশ্চিত করতে উপাদানটি পরিষ্কার করুন।
3. বসানো - বোর্ডের সমস্ত অংশে সোল্ডার পৌঁছেছে তা নিশ্চিত করার জন্য PCB সঠিকভাবে রাখুন।
4. অ্যাপ্লিকেশন - সোল্ডার বোর্ডে প্রয়োগ করা হয় এবং সমস্ত এলাকায় প্রবাহিত করার অনুমতি দেওয়া হয়।
ওয়েভ সোল্ডারিং এর ভবিষ্যত
ওয়েভ সোল্ডারিং একসময় সবচেয়ে বেশি ব্যবহৃত সোল্ডারিং কৌশল ছিল।কারণ এর গতি ম্যানুয়াল সোল্ডারিংয়ের চেয়ে ভাল, এইভাবে PCB সমাবেশের অটোমেশন উপলব্ধি করা হয়।প্রক্রিয়াটি খুব দ্রুত সোল্ডারিং করার ক্ষেত্রে বিশেষভাবে ভাল, গর্তের মাধ্যমে ভাল-ব্যবধানযুক্ত উপাদান।যেহেতু ছোট পিসিবিগুলির চাহিদা মাল্টিলেয়ার বোর্ড এবং সারফেস মাউন্ট ডিভাইস (এসএমডি) ব্যবহারের দিকে পরিচালিত করে, তাই আরও সুনির্দিষ্ট সোল্ডারিং কৌশলগুলি বিকাশ করা দরকার।
এটি একটি নির্বাচনী সোল্ডারিং পদ্ধতির দিকে নিয়ে যায় যেখানে সংযোগগুলি পৃথকভাবে সোল্ডার করা হয়, যেমন হ্যান্ড সোল্ডারিং।রোবোটিক্সের অগ্রগতি যা ম্যানুয়াল ওয়েল্ডিংয়ের চেয়ে দ্রুত এবং আরও সুনির্দিষ্ট পদ্ধতির অটোমেশনকে সম্ভব করেছে।
ওয়েভ সোল্ডারিং এর গতি এবং নতুন পিসিবি ডিজাইনের প্রয়োজনীয়তার সাথে অভিযোজনযোগ্যতার কারণে একটি ভাল-বাস্তবায়িত কৌশল হিসাবে রয়ে গেছে যা SMD ব্যবহারের পক্ষে।সিলেক্টিভ ওয়েভ সোল্ডারিং আবির্ভূত হয়েছে, যা জেটিং ব্যবহার করে, যা সোল্ডারের প্রয়োগকে শুধুমাত্র নির্বাচিত এলাকায় নিয়ন্ত্রিত এবং নির্দেশিত করতে দেয়।থ্রু-হোল উপাদানগুলি এখনও ব্যবহার করা হচ্ছে, এবং তরঙ্গ সোল্ডারিং অবশ্যই দ্রুততম কৌশল যা দ্রুততম সংখ্যক উপাদানগুলিকে সোল্ডার করার জন্য, এবং আপনার ডিজাইনের উপর নির্ভর করে এটি সেরা পদ্ধতি হতে পারে।
যদিও অন্যান্য সোল্ডারিং পদ্ধতির প্রয়োগ, যেমন সিলেক্টিভ সোল্ডারিং, ক্রমাগত বৃদ্ধি পাচ্ছে, ওয়েভ সোল্ডারিংয়ের এখনও সুবিধা রয়েছে যা এটিকে PCB সমাবেশের জন্য একটি কার্যকর বিকল্প করে তোলে।
পোস্টের সময়: এপ্রিল-০৪-২০২৩