সীসা-মুক্ত রিফ্লো সোল্ডারিংয়ের অসম গরমকে প্রভাবিত করার কারণগুলি

SMT সীসা-মুক্ত রিফ্লো সোল্ডারিং প্রক্রিয়ায় উপাদানগুলির অসম গরম করার প্রধান কারণগুলি হল: সীসা-মুক্ত রিফ্লো সোল্ডারিং পণ্যের লোড, কনভেয়র বেল্ট বা হিটারের প্রান্তের প্রভাব, এবং তাপ ক্ষমতার পার্থক্য বা সীসা-মুক্ত রিফ্লো সোল্ডারিং উপাদানগুলির তাপ শোষণের পার্থক্য।

①বিভিন্ন পণ্য লোডিং ভলিউমের প্রভাব।সীসা-মুক্ত রিফ্লো সোল্ডারিংয়ের তাপমাত্রা বক্ররেখার সামঞ্জস্যের জন্য নো-লোড, লোড এবং বিভিন্ন লোড ফ্যাক্টরগুলির অধীনে ভাল পুনরাবৃত্তিযোগ্যতা পাওয়ার কথা বিবেচনা করা উচিত।লোড ফ্যাক্টরকে সংজ্ঞায়িত করা হয়েছে: LF=L/(L+S);যেখানে L=একত্রিত সাবস্ট্রেটের দৈর্ঘ্য এবং S=একত্রিত সাবস্ট্রেটের মধ্যে ব্যবধান।

②সীসা-মুক্ত রিফ্লো ওভেনে, সীসা-মুক্ত রিফ্লো সোল্ডারিংয়ের জন্য বারবার পণ্য পরিবহন করার সময় পরিবাহক বেল্ট একটি তাপ অপচয় সিস্টেমে পরিণত হয়।উপরন্তু, গরম করার অংশের প্রান্ত এবং কেন্দ্রে তাপ অপচয়ের অবস্থা ভিন্ন, এবং প্রান্তে তাপমাত্রা সাধারণত কম থাকে।চুল্লিতে প্রতিটি তাপমাত্রা অঞ্চলের বিভিন্ন তাপমাত্রার প্রয়োজনীয়তা ছাড়াও, একই লোড পৃষ্ঠের তাপমাত্রাও আলাদা।

③ সাধারণত, PLCC এবং QFP-এর একটি পৃথক চিপ উপাদানের তুলনায় একটি বড় তাপ ক্ষমতা থাকে এবং ছোট উপাদানগুলির তুলনায় বড়-ক্ষেত্রের উপাদানগুলিকে ঢালাই করা আরও কঠিন।

সীসা-মুক্ত রিফ্লো সোল্ডারিং প্রক্রিয়ায় পুনরাবৃত্তিযোগ্য ফলাফল পেতে, লোড ফ্যাক্টর যত বড় হবে, তত কঠিন হবে।সাধারণত সীসা-মুক্ত রিফ্লো ওভেনের সর্বোচ্চ লোড ফ্যাক্টর 0.5-0.9 পর্যন্ত হয়।এটি পণ্যের অবস্থার (কম্পোনেন্ট সোল্ডারিং ঘনত্ব, বিভিন্ন সাবস্ট্রেট) এবং রিফ্লো ফার্নেসের বিভিন্ন মডেলের উপর নির্ভর করে।ভাল ঢালাই ফলাফল এবং পুনরাবৃত্তিযোগ্যতা পেতে, বাস্তব অভিজ্ঞতা গুরুত্বপূর্ণ।