JUKI হাই স্পিড ডিআইপি ইনসারশন মেশিন JM100
* 1 স্পেসিফিকেশন শর্ত (প্রযোজ্য অংশ: অ্যালুমিনিয়াম ইলেক্ট্রোলাইটিক ক্যাপাসিটর (φ 8 মিমি), ফিডার: দুটি এমআরএফ-এস, বসানো শর্ত: একযোগে বাছাই, 2টি অগ্রভাগ ব্যবহার করে অনুক্রমিক সন্নিবেশ)
* 2টি স্পেসিফিকেশন শর্ত (প্রযোজ্য অংশ: সংযোগকারী (4 পিন), সন্নিবেশ শর্ত: 2টি অনুক্রমিক বাছাই এবং 2টি অগ্রভাগ ব্যবহার করে সন্নিবেশ)
* 3 বোর্ড স্থানান্তর এবং চিহ্নিতকরণের সময় অন্তর্ভুক্ত নয়।
* 4 অংশের উচ্চতা 16 মিমি হলে।
মাল্টি টাস্ক প্ল্যাটফর্ম JM-100
| স্ট্যান্ডার্ড স্পেসিফিকেশন (Lsize PWB) | ক্লিঞ্চ স্পেসিফিকেশন (Lsize PWB) | |||
| ক্লিঞ্চ ইউনিট ব্যবহার করে | ক্লিঞ্চ ইউনিট ব্যবহার না করে | |||
| বোর্ডের আকার | 1 বার ক্ল্যাম্পিং | 50㎜×50㎜~410㎜×360㎜ | 80㎜×100㎜~410㎜×360㎜ | 80㎜×50㎜~410㎜×360㎜ |
| 2 বার clamping | 50㎜×50㎜~800㎜×360㎜ | 80㎜×100㎜~800㎜×360㎜ | 80㎜×100㎜~800㎜×360㎜ | |
| পিসিবি ওজন | সর্বোচ্চ 4 কেজি | |||
| উপাদান উচ্চতা | সর্বোচ্চ ৩০㎜ | |||
| উপাদান আকার | লেজার স্বীকৃতি | 0603～□50মিমি | ||
| দৃষ্টি স্বীকৃতি | □3mm～□50mm | |||
| সন্নিবেশ গতি ( সন্নিবেশ উপাদান ) | শূন্যস্থান | 0.6 সেকেন্ড/পার্ট*1*3*4 | ||
| আঁকড়ে ধরে | 0.8 সেকেন্ড/পার্ট*2*3*4 | |||
| বসানো নির্ভুলতা (SMT) | লেজার স্বীকৃতি | ±0.05 মিমি（3σ） | ||
| দৃষ্টি স্বীকৃতি | ±0.04 মিমি | |||
